Titulo:
De camino hacia la fábrica conectada: ¿Cómo avanzan las tecnologías de IIoT en empaque y procesamiento en Latinoamérica?
Descripción:
Ante la escasez de trabajadores calificados y no calificados, los retos en la cadena de suministro, la necesidad de lograr calidad repetible y consistente, de incrementar la velocidad en las líneas de producción
y eliminar los errores humanos, y las preocupaciones de ciberseguridad las marcas ven a la digitalización como la clave para enfrentar con éxito el futuro.
De acuerdo con el informe de inteligencia de PMMI “Reconfigurando el Futuro de las Operaciones de Empaque 2022”: “la automatización es una de las prioridades operacionales top de las compañías
fabricantes de bienes empacados”. En este Panel analizaremos ¿cómo avanza y qué podemos esperar en el futuro inmediato de la implementación y puesta en acción de las tecnologías de Internet Industrial de las Cosas IIoT en México y la región Latinoamericana? Acciones que van a facilitar el avance a fábricas más autónomas y cada vez más conectadas en la industria del empaque y procesamiento.
Los asistentes aprenderán:
- ¿Cómo los avances en Internet Industrial de las Cosas están impactando y generando enormes caminos de oportunidad para la industria del empaque y procesamiento en Latinoamérica?
- ¿Cuáles son esas tecnologías de vanguardia que están brindando hoy una mayor ventaja competitiva en el marco del Internet Industrial de las Cosas, IIoT?
- ¿Por qué las compañías fabricantes de productos de consumo empacados deberían acelerar la adopción de tecnologías de IIoT y actuar sobre su cultura empresarial al respecto?
- ¿Cómo poner a los departamentos de OT e IT a cooperar activamente en el entorno de la manufactura de la industria del empaque?
Tipo:
Keynotes EXPO PACK
